modcrew、ケースなしで端末を防水仕様に改良できるサービスを発表。機器内部の電子部品に直接防水加工を施す

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（サービス紹介サイトより）

modcrewは29日、「モバイル端末向け防水加工サービス」を今秋より提供開始すると発表した。あわせて同サービスのデモンストレーションを30日から東京ビッグサイトで開催される無線技術見本市「WIRELESS JAPAN 2012」へ出展して行うことを明らかにした。小間番号62 FOXブース内で行われる。

一般に防水仕様ではないスマートフォンをあとから防水仕様にするには、防水ケースなどに入れるしかないが、今回発表されるサービス/技術では、ケースを使わず、さらにはメカニカルシールも使わず、機器内部の電子部品に直接防水加工を施す。

撥水性を持つナノ単位のフィルムで電子部品を覆うことで防水性能を実現する。

また、防水加工された端末は加工前と同じ温度で稼働するので、電子部品の寿命を縮めるということもないという。

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modcrew