ドコモが富士通、NEC、パナソニック、サムスン電子と組み、スマートフォン向け半導体を開発へ

日本経済新聞は13日、NTTドコモが富士通、NECなどの国内メーカー、韓国サムスン電子と組み、スマートフォン向け半導体の開発に取り組むと報じた。2012年にも合弁会社を設立し、通信制御用の半導体を開発し、世界市場の開拓を目指すようだ。新会社の資本金は300億円程度とみられ、ドコモが過半を出資、残りを富士通、NEC、パナソニックモバイルコミュニケーションズ、サムスン電子が出資する方向で調整が進んでいる模様。

新会社は半導体の開発・設計・販促に特化し、製造は外部委託されるという。

通信制御用半導体のシェアは、IHSアイサプライ調べで2010年市場では、米Qualcommが36.8％、台湾メディアテックが16.4％、米Texas Instruments（TI）が12.9％、独Infineon Technologiesが9.4％、スイスのSTMicroelectronicsが6.8％となっている。特にQualcommはスマートフォン市場に限って言えば8割程度のシェアを確保しているものと見られ、圧倒的存在だ。

ドコモ、富士通、NEC、パナソニック、サムスン電子らによる新会社はQualcomm製品に対抗しうる製品を開発し、各社のスマートフォンに組み込むことを目指し、さらには他の携帯電話端末メーカーへも販売する。

【情報元、参考リンク】
日本経済新聞