KDDI、音声振動素子を搭載したスマートフォンの試作品をCEATECで展示へ。耳に触れるだけで聞こえる。耳栓やヘッドホンをつけたままでもOK

GAPSIS編集部 2011年9月27日

KDDIは27日、京セラと共同で「音声振動素子（仮称）」を開発し、これを受話口として搭載したスマートフォンを試作したことを発表した。試作品は10月4日から千葉県の幕張メッセで開催されるIT・エレクトロニクス展「CEATEC JAPAN 2011」にて参考出展される。

音声伝達の仕組み

音声振動素子は、耳に接触させることで音を直接内耳に伝達することができるもので、携帯電話の使い勝手や通話品質を大きく向上させる可能性がある。

通常、携帯電話から出力される音は受話口に設けられた音穴から空気を伝って聞こえてくる。音声振動素子は、振動することによって、耳の内部で音に変換し、直接鼓膜に音を伝える。音穴は不要になり、端末を耳に当てるだけでクリアな音を聞くことができる。振動によって音を伝えるため、外部環境の影響も受けにくい。

また、従来の骨伝導スピーカー搭載の携帯電話とは違い、ただ単に端末を耳に当てるだけで良いため、取扱いがラクで、利便性が高い。耳に当てる位置がずれても聞こえやすさが維持される。

さらに、先に述べたように音穴が不要になるため、携帯電話のレシーバー部位の防水性能や防塵性能の向上、パネル部品のコスト削減も期待できるという。音声振動素子自体は0.6mm以下と薄型だ。

とても便利なのは、イヤホンやヘッドホンをつけて音楽を視聴している最中の着信であっても、イヤホンなどを取り外さずに通話ができたり、騒音が多い場所でも耳栓を付けたまま通話ができることだ。